全自动晶圆光电测试系统WIT-220AL综合考虑稳定性、电噪声处理、空间布局等设计要求，采用精密运动控制系统，高性能隔振系统，结合自主研发图像软件算法，实现高稳定性小模斑芯片光性能和高精度电性能测试，支持全自动晶圆光栅耦合或者端面耦合测试，能够满足高精密光测试指标以及电信号测量应用需求。可提前在晶圆级别筛选不良芯片，防止流入后端工艺，大幅度节约整体封测成本，提高生产效率。

全自动晶圆缺陷检测系统WI-6500AL由自动化上下料系统、视觉检测系统、控制软件等组成，支持25片晶圆的自动缺陷检测。该系统可检测晶圆盒中晶圆数量和位置，快速定位缺陷位置，提取缺陷图像，判别缺陷类型，并将结果存储在生产线系统数据库中。本产品可用于inline或者后段环节，供操作人员和工程师快速分析产品整体工艺情况。

LS-6000 COC芯片测试台可精准适配DFB、EML以及可调谐类型的COC器件。能完成常温与高温环境下的LIV综合测试，同时支持光谱测试和发散角等激光器芯片关键光电特性测试，可全面验证COC封装激光器芯片的核心性能。支持光耦合测试和光谱分析测试：通过测量光芯片的输入和输出耦合效率，评估光芯片与光纤之间的耦合效果，光耦合测试可以检测光纤对光芯片输入光信号的损耗和光芯片对光纤输出信号的收集能力；

全自动Lens耦合封装系统是一款专为高精度光学器件封装设计的解决方案。该系统采用高精度运动平台实现亚微米级对准，支持自动拾放与批量耦合，提升生产效率；集成UV/热固化系统，提供高可靠性封装工艺，适配光通信、激光雷达等领域，助力高性能光学器件量产。

FA自动耦合封装系统综合考虑研发灵活性与量产效率，在手动耦合系统的基础上可以定制化开发半自动以及全自动的耦合方案。该系统可以兼容单模光纤、保偏光纤、光纤阵列等耦合场景，实现自动蘸胶、自动点胶、胶水固化等。

CA-6000AL全自动蓝膜/芯片吸附盒测试系统是一款为硅光、薄膜铌酸锂、III-V族等领域芯片测试设计的高精度自动化设备。该设备主要适用于晶圆切割后芯片的拾取、定位、测试及分选工作。其采用全自动化操作流程，可对芯片进行高速、高精度测试，将单芯片平均测试时间压缩至秒级以内，较传统方式效率大幅度提升，为封测领域带来新的发展动力。