产品简介

全自动晶圆缺陷检测系统WI-6500AL由自动化上下料系统、视觉检测系统、控制软件等组成，支持25片晶圆的自动缺陷检测。该系统可检测晶圆盒中晶圆数量和位置，快速定位缺陷位置，提取缺陷图像，判别缺陷类型，并将结果存储在生产线系统数据库中。本产品可用于inline或者后段环节，供操作人员和工程师快速分析产品整体工艺情况。

明暗场

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DIC

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成像类型

彩色/黑白

镜头倍数

1.25X/2.5X/5X/10X/20X/50X等

镜头电动切换

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检测缺陷

自动

缺陷类型

脏污/波导断裂/划伤/颜色异常/针痕异常/硅裂/崩边等

缺陷分类

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缺陷检测失误率

0.1%

最小检测精度

0.5μm

深度学习模块

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氮气吹扫功能

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Chuck平台

兼容晶圆尺寸

2~12英寸可定制;支持蓝膜、芯片吸附盒等多种形态

自动聚焦

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XYZ和旋转台

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自动加载

兼容晶圆尺寸

2~12英寸可定制;支持蓝膜、芯片吸附盒等多种形态

自动聚焦

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XYZ和旋转台

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自动加载

物料装载

支持装载1~2个cassette

预校准

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Wafer-ID识别

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使用环境

洁净等级

千级/万级

环境温度

25℃±3

环境湿度

55~65%RH

软件

权限管理

区分工程师权限和操作员权限

金样制作

软件提供引导界面，方便操作人员快速创建对比金样

开放接口

支持客户自己编写图像算法，通过DLL或通讯方式控制机台实现缺陷检测

国际化

支持英文、简体中文、繁体中文

图片拼接

支持在指定倍率下，将芯片所有部分图片拼接成一张图片，并用ID命名

晶圆Map

支持自动/手动生成Map图，测试过程中动态显示缺陷状态

分区检测

支持不同区域缺陷按照不同指标进行判定