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全自动晶圆光电测试系统WIT-220AL

产品简介

全自动晶圆光电测试系统WIT-220AL综合考虑稳定性、电噪声处理、空间布局等设计要求,采用精密运动控制系统,高性能隔振系统,结合自主研发图像软件算法,实现高稳定性小模斑芯片光性能和高精度电性能测试,支持全自动晶圆光栅耦合或者端面耦合测试,能够满足高精密光测试指标以及电信号测量应用需求。可提前在晶圆级别筛选不良芯片,防止流入后端工艺,大幅度节约整体封测成本,提高生产效率。

产品型号:
更新时间:2026-07-17
厂商性质:代理商
访问量:16
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全自动晶圆光电测试系统WIT-220AL综合考虑稳定性、电噪声处理、空间布局等设计要求,采用精密运动控制系统,高性能隔振系统,结合自主研发图像软件算法,实现高稳定性小模斑芯片光性能和高精度电性能测试,支持全自动晶圆光栅耦合或者端面耦合测试,能够满足高精密光测试指标以及电信号测量应用需求。可提前在晶圆级别筛选不良芯片,防止流入后端工艺,大幅度节约整体封测成本,提高生产效率。目前已批量在国内外客户产线量产应用。


产品特点

  • 机器视觉全自动校准

  • 探针/探针卡自动压接

  • 支持快速自动找光

  • 支持任意小模斑芯片GC/EC测试产品应用

  • 晶圆尺寸2~12inch可定制

  • 温度范围-40℃~125℃(支持定制更宽范围)

  • 自动上下料、自动缺陷检测等

  • 可选端到端测试解决方案服务



主要应用

该系统主要面向硅光、薄膜铌酸锂、III-V族晶圆等领域,支持OO、OE、EE测试;光测试兼容SMF、Lens Fiber、FA多种形态;电测试兼容探针座或探针卡,满足研发及量产多种应用场景测试需求。



参数

基本参数

晶圆尺寸

2~12inch可定制,分区设计

上料方式

自动

上料类型

Cassette/FOUP

测试数量

25~50pcs/次

Wafer-ID

OCR自动识别Wafer-ID,生成Wafer Map图

辅助Chuck

实现自动清针、RF校准、FA校准、PD功率/偏振校准等

单针打标

自清洁

√(用于清洁晶圆、Chuck、探针、FA)

实时探高

Chuck高度校准

Chuck定位精度

±2μm

温度范围

-40℃~125℃(支持更宽温度范围定制)

光性能参数

光纤类型

SMFLens fiberFA

耦光重复性

≤0.3dB(典型值)

耦合稳定性

0.3dB/5mins(典型值)

耦合效率

≤2s

耦合方式

螺旋耦合/十字耦合/矩阵耦合/快速3D等

入射角扫描

Sensor防撞

电性能参数

集成探针个数

支持定制

加电类型

DC/RF

加电方式

探针/探针卡

探针类型

悬臂针/垂直针

清针类型

自动

软件

权限管理

区分研发/生产不同角色管理权限

可执行脚本

支持用户用python或其他语言自己编写测试算法逻辑

国际化

支持英文、简体中文、繁体中文

数据存储

支持MES系统衔接、数据库存储等

图形化界面

支持工艺参数实时监控与历史数据追溯

备注:可更换移动平台以实现更高精度测试。

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