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LS-6000 COC芯片测试台

产品简介

LS-6000 COC芯片测试台可精准适配DFB、EML以及可调谐类型的COC器件。能完成常温与高温环境下的LIV综合测试,同时支持光谱测试和发散角等激光器芯片关键光电特性测试,可全面验证COC封装激光器芯片的核心性能。支持光耦合测试和光谱分析测试:通过测量光芯片的输入和输出耦合效率,评估光芯片与光纤之间的耦合效果,光耦合测试可以检测光纤对光芯片输入光信号的损耗和光芯片对光纤输出信号的收集能力;

产品型号:
更新时间:2026-07-17
厂商性质:代理商
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LS-6000 COC芯片测试台可精准适配DFB、EML以及可调谐类型的COC器件。能完成常温与高温环境下的LIV综合测试,同时支持光谱测试和发散角等激光器芯片关键光电特性测试,可全面验证COC封装激光器芯片的核心性能。支持光耦合测试和光谱分析测试:通过测量光芯片的输入和输出耦合效率,评估光芯片与光纤之间的耦合效果,光耦合测试可以检测光纤对光芯片输入光信号的损耗和光芯片对光纤输出信号的收集能力;通过测量光芯片的光谱特性,包括波长、带宽功率等指标,评估光芯片的光谱性能,光谱分析测试可以检测光芯片的光源稳定性和光谱纯净度。


产品特点:

  • 支持多款COC自动测试

  • 支持外部程序接口做二次开发

  • 支持稳定读取芯片SN编号

  • LIV测试环节采用积分球收光,有效保障测试重复性

  • 光谱测试采用准直透镜收光结构,提升光谱数据采集的准确性

  • TEC温度控制系统升降温速度快且稳定性强,同一芯片重复测试时阈值电流Ith变化<0.8%,输出功率Po变化<0.5%


主要应用:

用于COC封装的激光器芯片生产检测环节,既能满足量产阶段的批量筛选需求,也适配相关器件研发过程中的性能验证场景。


参数:

主要技术参数

芯片温度设置范围

支持20-80℃(可调节)

温度精确度

±0.1℃

温度稳定性

±0.1℃

LD电流范围

0-500mA(可调节)

LD电流精确性

0.2%

LD电流稳定性

0.2%

LD钳制电压

15V以上

LD电压测量范围

至少0~15V

LD电压测量精确性

0.3%

功率范围

0-200mW

功率分辨率

0.1%

功率稳定性

1%

功率重复性

<±1%

阈值电流重复性

<±0.5%

I/V源分辨率

2pA/100nA

I/V测量分辨率

100fA/100nA

测试波长光谱范围

900-1700nm

波长扫描速率

1000hz及以上

波长重复性

<±0.05nm

SMSR重复性

<5dB

测试兼容性

支持DC测试

芯片耦合位电动轴最小分辨率

50nm

芯片耦合位电动轴重复定位精度

±0.2μm

支持Fiber耦合

测试结果实时显示

手动控制Prober

空间布局兼容DC探针卡

设备保护

①每路独立供电元件都有断路保护器,可以防止各独立设备发生短路及过载时损坏其他设备

②用户可选配UPS

③设备具有安全联锁EMO急停功能


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