产品简介

全自动Lens耦合封装系统是一款专为高精度光学器件封装设计的解决方案。该系统采用高精度运动平台实现亚微米级对准，支持自动拾放与批量耦合，提升生产效率；集成UV/热固化系统，提供高可靠性封装工艺，适配光通信、激光雷达等领域，助力高性能光学器件量产。

平移轴行程（X/Y/Z）

100mm/100mm/30mm

最小分辨率

5nm（高精度型号），常规100nm

最小运动增量

50nm

重复性定位精度

±50nm

单向定位精度(闭环）

±0.5μm

旋转轴（θx轴/θy轴/θz轴）

±6°/±5°/±6°

旋转轴分辨率θx轴/θy轴/θz轴）

0.003°/0.002°/0.002°

光学耦合性能

Lens胶后控制

±2μm

耦合效率

单通道：>90%（典型值），支持多通道并行耦合

自动化与生产效率

双Lens同步耦合

1~2分钟/双Lens

点胶

胶量精度±1%，支持纳米级间隙填充

超精密运动控制

防震等级

VC-C

力反馈技术

压力传感器检测Lens与基板接触力<10g，避免器件损伤

机器学习

基于历史数据优化耦合路径，良率提升10~15%

多场景兼容性

支持模块类型

QSFP-DD/QSFP/OSFP/CPO/BOX等

多工艺集成

双透镜同时耦合

软件

权限管理

区分研发/生产不同角色管理权限

工艺流程序列化

支持自定义自动封装流程，方便快速切换产品

高速图像处理和算法

实时跟踪和调整Lens位置，配合吸嘴完成精准放置

耦合算法

支持角度耦合、螺旋耦合、爬坡算法等

国际化

支持英文、简体中文、繁体中文

数据存储

支持MES系统衔接、数据库存储等

图形化界面

支持工艺参数实时监控与历史数据追溯