产品简介

FA自动耦合封装系统综合考虑研发灵活性与量产效率，在手动耦合系统的基础上可以定制化开发半自动以及全自动的耦合方案。该系统可以兼容单模光纤、保偏光纤、光纤阵列等耦合场景，实现自动蘸胶、自动点胶、胶水固化等。

平移轴行程（X/Y/Z）

100mm/100mm/30mm

最小分辨率

5nm（高精度型号），常规100nm

最小运动增量

50nm

重复性定位精度

±50nm

单向定位精度(闭环）

±0.5μm

旋转轴(θx轴/θy轴/θz轴)

±6°/±5°/±6°

旋转轴分辨率(θx轴/θy轴/θz轴)

0.003°/0.002°/0.002°

光学耦合性能

FA与PIC间隙控制

±2μm

耦合效率

单通道：>90%（典型值），支持多通道并行耦合

自动化与生产效率

双FA同步耦合

4~5分钟/双FA，较传统单通道效率提升50%

点胶

胶量精度±1%，支持纳米级间隙填充

超精密运动控制

防震等级

VC-C

力反馈技术

压力传感器检测FA与芯片接触力<10g，避免器件损伤

机器学习

基于历史数据优化耦合路径，良率提升10~15%

多场景兼容性

支持模块类型

QSFP-DD/QSFP/OSFP/CPO/BOX等，兼容保偏FA与MDF（模场直径转换）FA

多工艺集成

集成激光焊接（如BOX激光器尾纤耦合）与点胶固化，支持混合封装

软件

权限管理

区分研发/生产不同角色管理权限

工艺流程序列化

支持自定义自动封装流程，方便快速切换产品

高速图像处理和算法

实时跟踪FA位置，配合吸嘴完成精准放置

耦合算法

支持角度耦合、螺旋耦合、爬坡算法等

国际化

支持英文、简体中文、繁体中文

数据存储

支持MES系统衔接、数据库存储等

图形化界面

支持工艺参数实时监控与历史数据追溯