
产品简介
CA-6000AL全自动蓝膜/芯片吸附盒测试系统是一款为硅光、薄膜铌酸锂、III-V族等领域芯片测试设计的高精度自动化设备。该设备主要适用于晶圆切割后芯片的拾取、定位、测试及分选工作。其采用全自动化操作流程,可对芯片进行高速、高精度测试,将单芯片平均测试时间压缩至秒级以内,较传统方式效率大幅度提升,为封测领域带来新的发展动力。
CA-6000AL全自动蓝膜/芯片吸附盒测试系统是一款为硅光、薄膜铌酸锂、III-V族等领域芯片测试设计的高精度自动化设备。该设备主要适用于晶圆切割后芯片的拾取、定位、测试及分选工作。其采用全自动化操作流程,可对芯片进行高速、高精度测试,将单芯片平均测试时间压缩至秒级以内,较传统方式效率大幅度提升,为封测领域带来新的发展动力。
产品特点:
纳米级机械定位精度
上下料支持蓝膜或者芯片吸附盒多种形态
集成纯光测试/纯电测试/光电混合测试/RF测试
温度稳定性高,稳定性≤±0.2℃
快速算法优化,减少无效等待时间
具备自动校准、实时故障诊断及预测性维护功能
实现芯片全流程自动化测试与智能化数据分析
全自动芯片搬运系统,实现快速抓取、定位、测试及分选
支持耦合单通道、四通道、八通道芯片测试,耦合精度高
并行测试技术,显著提升测试效率,降低单颗芯片测试成本
产品应用:
该系统适用于多种类型无源/有源芯片、Bar条等,满足量产及研发等多种应用场景,配合仪表可实现OO/OE/EE及高频相关参数测试。
产品参数
基本参数 | |
蓝膜尺寸 | 12inch向下兼容 |
上下料方式 | 支持蓝膜塑料环/蓝膜铁环/芯片吸附盒等多种形态组合上下料方式 |
芯片尺寸 | 可兼容替换不同尺寸吸嘴及载物台,满足自动测试要求 |
OCR识别 | 自动识别Chip-ID,生成热力图 |
支持测试风选 | √ |
光纤类型 | SMF/Lens fiber/FA |
耦光重复性 | 0.3dB(典型值) |
耦光稳定性 | 0.3dB/5mins(典型值) |
耦合最小分辨率 | 50nm(可定制更高分辨率) |
耦合方式 | GC/EC |
自动对光功能 | √ |
Sensor防撞 | √ |
光纤类型 | SMF/Lens fiber/FA |
蓝膜尺寸 | 12inch向下兼容 |
温度参数 | |
控温方式 | TEC |
控温范围 | -10℃~125℃(支持更宽范围定制) |
环境温度一致性 | ±1℃ |
环境温度稳定性 | ±0.5℃ |
功能特性 | |
自动加电功能 | √ |
加电类型 | DC/RF |
集成探针个数 | 支持定制 |
加电方式 | 探针/探针卡 |
探针类型 | 悬臂针/垂直针 |
清针类型 | 手动/自动 |
探针卡扎针精度 | ±2μm |
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