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IMA™高光谱成像显微系统实现多晶 CuInS₂ (CIS) 电池的发光表征优化
2026-06-23 在第二代太阳能电池中，铜铟二硫化物（CuInS2或CIS）是前景的材料之一。自20世纪90年代初以来，它就受到光伏领域科学家的关注，当时其效率已超过10%。由于其高的吸收系数、直接带隙（1.52eV）以及无毒性，CIS成为薄膜太阳能电池和量子点敏化太阳能电池的理想候选材料。然而，CIS的效率似乎已达到瓶颈。为了进一步提升下一代CIS电池的性能并突破这一限制，必须深入理解制造工艺对电池性能的影响。为此，IPVF（原IRDEP-光伏能源研究与发展研究所）的研究人员采用光谱与空间分...
IMA™高光谱成像系统实现GaAs准费米能级成像
2026-06-23 使用镓砷化物（GaAs）样品对绝对校准模块进行测试镓砷化物（GaAs）是光伏应用中常用的III-V族半导体化合物之一。这主要归功于其高电子迁移率、直接带隙以及良好的可控生长机制。目前，单结GaAs太阳能电池的效率已接近30%，已被广泛研究，并迅速成为薄膜太阳能电池的参考标准。为评估Photonetc.基于体布拉格光栅的高光谱成像平台（IMA）的性能，IPVF（原IRDEP-光伏能源研究与发展研究所）的研究人员利用该系统成功获取了来自弗劳恩霍夫太阳能系统研究所（ISE）的标准G...
激光功率能量计与激光功率计的区别，别再搞混了
2026-06-19 在激光产业的供应链与实验室场景中，激光功率能量计与激光功率计这两个术语经常被混用，甚至被视作同义词。这种概念上的模糊，往往导致用户在采购设备时出现误判，将用于脉冲能量测量的仪器用于连续功率监控，或将用于平均功率计量的设备用于单脉冲表征。实际上，这两者在物理量定义、测量原理及应用边界上存在严格的区分。厘清二者的差异，是实现精准激光计量的基础。1.物理量的定义差异激光功率计的核心任务是测量单位时间内激光能量的传递速率，即功率，单位为瓦特。它关注的是激光在时间维度上的持续输出能力，...
野外外场试验后异步光子相机清洁拆解与存储防护操作
2026-06-12 外场试验结束后，异步光子相机若不及时清洁与规范存储，沙尘、盐雾、潮气会在数小时内侵蚀光学面与电子接口，轻则信噪比骤降，重则损伤单光子探测器。以下为标准操作流程。清洁是第一道防线。先用吹气球清除镜头与机身表面浮尘，切忌用嘴吹，唾液气溶胶会残留在光学镀膜上。再用光学级无尘布蘸取少量无水乙醇，沿同一方向轻擦镜头，严禁画圈擦拭以免刮伤镀膜。传感器窗口最敏感，须用专用光学棉签沾异丙醇单向轻拭，不可用力按压。机身上的盐雾与泥渍用湿布擦净后立即用干布吸干水分，防止潮气渗入密封圈。拆解存储需...
MPO光缆长度测量：从“米级”到“毫米级”的技术跨越
2026-06-10 引言随着数据中心全面迈向400G/800G乃至1.6T速率，MPO（多光纤推入式）光缆凭借高密度、预端接、即插即用等优势，已成为高速并行互联系统的核心布线方案。然而，MPO光缆将多根光纤集成于单一连接器内的独特结构，对其制造精度和链路质量管控提出了远高于传统光缆的技术要求——尤其是长度控制，必须精确到厘米乃至毫米量级。在AI算力基础设施加速部署的当下，光模块速率跃升至太比特级别，光纤链路密度越来越高，任何微小瑕疵、毫米级的连接不良或光链路缺陷，都可能导致信号完整性严重劣化，进...
VPH全息光栅vs传统光栅：衍射效率、鬼线抑制、耐久性全面PK
2026-05-25 在光谱仪、激光脉冲压缩及高光谱成像系统中，衍射光栅是决定光学性能的心脏部件。长期以来，基于表面刻槽或刻蚀工艺的传统光栅占据主流，但随着对光通量、信噪比及环境稳定性的要求日益严苛，VPH全息光栅（体相位全息光栅）正凭借其独特的结构优势成为高级应用的新选择。二者究竟有何本质不同，在核心性能指标上谁更具竞争力，以下从三大关键维度进行深度解析。一、衍射效率：平滑高能vs锯齿波动传统光栅依赖表面的物理沟槽结构对光进行相位调制，其衍射效率高度依赖于沟槽的闪耀角设计。在特定的闪耀波长附近，...
单光子探测器选购指南：暗计数、探测效率、时间分辨率这3个参数最关键
2026-05-21 单光子探测器是量子信息、生物医学成像和激光雷达等前沿领域的核心光电元件。市面上产品型号繁多，参数各异，价格从几万到几十万不等。选错探测器，整个系统的信噪比和时间精度都会被拖累。这篇文章不讲复杂原理，只抓三个最关键的性能参数，帮你快速锁定适合自己应用场景的探测器。参数一：暗计数——决定你的信噪比下限暗计数是指探测器在没有光子入射的情况下，自身热激发或电噪声产生的虚假计数。这是单光子探测器最基础也最核心的性能指标之一。暗计数越低，信噪比越高，探测下限越灵敏。在量子密钥分发和荧光寿...
FLA系列OFDR设备，开启光链路“产线级”批量测试
2026-05-20 前言：算力时代的“光之标尺”人工智能（AI）浪潮正重塑全球数字基础设施，算力需求的指数级增长驱动光通信技术从400G、800G向1.6T乃至3.2T快速跃迁。硅光集成、CPO（共封装光学）及LPO（线性直驱）等前沿方案不断突破功耗与密度的极限。然而，高的集成度与速率也带来了严峻的质量挑战。微米级的连接偏差或毫米级的链路缺陷，都可能导致信号劣化，冲击AI集群的稳定性。在此背景下，光频域反射技术（OFDR）凭借其超高精度的测量能力，正从实验室走向工业产线，成为保障高速光互联可靠性...

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