Litavis 3D堆叠背照式SPAD图像传感器

产品简介
Litavis 3D堆叠背照式SPAD图像传感器是Singular Photonics依托爱丁堡大学 CMOS 传感器与系统研究组，在单光子雪崩二极管（SPAD）传感器创新领域拥有数十年技术积淀。公司研发的新一代 CMOS 集成 SPAD 阵列传感器，兼具单光子探测灵敏度、高精度时间戳记能力与片上信号处理功能，为高性能单光子成像与时间分辨应用提供先进解决方案。

Name: Litavis 3D堆叠背照式SPAD图像传感器
Brand: Singular Photonics
Availability: InStock

产品型号：

更新时间：2026-10-28

厂商性质：代理商

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Litavis 3D堆叠背照式SPAD图像传感器是Singular Photonics依托爱丁堡大学 CMOS 传感器与系统研究组，在单光子雪崩二极管（SPAD）传感器创新领域拥有数十年技术积淀。公司研发的新一代 CMOS 集成 SPAD 阵列传感器，兼具单光子探测灵敏度、高精度时间戳记能力与片上信号处理功能，为高性能单光子成像与时间分辨应用提供先进解决方案。

产品特点：

SPAD 阵列：256× 256
宏像素阵列：64 × 64（4 × 4 SPAD合并分组）
探测效率：PDE高达47%@785 nm
TDC 时间分辨率：约33 ps
死时间：4.3 ns
填充因子：~ 100% @MLA
成像模式：光子计数、时间相关单光子计数（TCSPC）、多事件直方图和时间门控等
软件集成：提供图形用户界面（GUI）、通用API以及Python SDK

主要应用：

激光雷达与飞行时间(ToF)探测
荧光寿命成像(FLIM)与TCSPC成像
拉曼光谱
荧光相关光谱(FCS)
量子光学
弱光成像

参数：

Litavis

参数	规格
传感器类型	CMOS SPAD，65nm / 40nm工艺，3D堆叠背照式(BSI)
SPAD阵列	256×256
宏像素阵列	64×64
像素尺寸	10.17μm / 40.68μm（宏像素）
传感器芯片尺寸	3.5mm×3.5mm
填充因子	100%（配微透镜）
光子探测效率	47% @785nm（偏置电压VSB=21V，环境温度20℃）
暗计数率	~60cps（偏置电压VSB=18.8V，环境温度20℃）
死时间	4.3ns
平均IRF（半高全宽）	1145ps@450 nm；224ps@640 nm

TCSPC（时间相关单光子计数）模式

参数	规格
时间bin数	事件时间戳/光子触发模式
计时通道数	4096（每宏像素）
TDC时间分辨率	~33ps（可调节）
TDC深度	20位
计时量程	~17.3μs（可调节）
时钟源	内部时钟/外部时钟
片上STOP停止时钟延迟	每个宏像素可独立配置

光子计数模式

模式	分辨率	数据位长
普通模式	256×256	14位
HDR高动态范围模式	256×128	28位

外形尺寸与安装

项目	参数
相机（宽×高×深）	102mm×145mm×85.25mm
通光孔径	SM1.5螺纹；方形通光口21×21mm
法兰焦距	9.0mm
安装方式	・4 * M4通孔螺丝固定・1* ¼"‑20标准摄影螺纹孔
可选配件	・C或CS接口・保护窗口片

直方图模式

TDC类型	多事件时间数字转换器
直方图分箱数	16个（普通模式）；8个（HDR模式）
时间分辨率	~ 300ps / ~ 600ps
时钟	内部时钟/外部时钟